通富微电子股份有限公司（通富微电）
提供芯片先进封装测试服务，聚焦Chiplet 2.5D/3D封装技术
国内少数具备大规模Chiplet封装量产能力的厂商，深度绑定AMD等头部客户，工艺覆盖FCBGA、2.5D TSV及3D堆叠
公司概况
通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”，股票代码002156.SZ）成立于1997年，2007年在深圳证券交易所上市，总部位于江苏南通。公司是国内领先的集成电路封装测试企业，核心业务聚焦于先进封装（尤其是Chiplet芯粒集成技术）。在AI算力需求爆发的背景下，通富微电凭借2.5D/3D封装能力，成为国内承接高性能计算芯片（如GPU、CPU、AI加速器）后道封装的稀缺标的，深度绑定全球CPU巨头AMD，并持续导入国内AI芯片大客户。
该业务线涵盖面向高性能计算芯片的FCBGA（倒装焊球阵列）、2.5D中介层封装、3D堆叠封装等。核心客户包括AMD（订单占比约50%）、NVIDIA（部分AI芯片）、华为海思及国内AI初创企业。2023年先进封装业务收入约155亿元，毛利率约18%。技术节点覆盖7nm/5nm芯片的封装，可支持多芯粒通过硅通孔（TSV）集成，实现带宽提升与功耗优化。
包括QFP、QFN、BGA等传统封装以及成品测试服务。该部分毛利率较低（约12%），但为产能填充提供基础。客户覆盖消费电子、汽车电子等领域。
| 产品线 | 营收占比 | 核心客户 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| Chiplet先进封装 | ~70% | AMD、NVIDIA、华为 | ~18% |
| 传统封装及测试 | ~30% | 消费电子、汽车芯片客户 | ~12% |
技术护城河
护城河一：规模化Chiplet量产能力
通富微电是国内少数具备2.5D TSV（硅中介层）及3D IC封装量产能力的封测企业。其苏州工厂已建成超10万片/月的2.5D封装产能，可在多颗芯粒间实现高密度互联（线宽/间距达微米级），良率达95%以上。该能力直接服务于AMD的服务器CPU（如EPYC 9004系列）以及AI加速器，是国内唯一能与台积电CoWoS形成竞争替代的封装方案（面向非台积电代工芯片）。
护城河二：深度绑定的战略客户生态
2015年通富微电通过收购AMD苏州及槟城封测厂，与AMD建立排他性合作关系。AMD贡献公司营收约50%，且双方联合研发下一代Chiplet封装工艺（如3D V-Cache）。这种深度绑定不仅带来稳定订单，还使通富微电在Chiplet封装技术演进中始终处于前列。同时，公司正在拓展NVIDIA、华为、壁仞科技等AI芯片客户，进一步巩固护城河。
| 维度 | 数据 |
|---|---|
| 全球封测市场份额 | 约2.8%（2023年，行业第七） |
| 国内先进封装（Chiplet）份额 | 约15%，排名前三 |
| 主要竞对 | 长电科技（全球第三，先进封装占比约50%）、华天科技（全球第六）、台积电（CoWoS独占） |
| 下游客户 | AMD（营收占比~50%）、NVIDIA（少量）、华为海思、国内GPU创业公司 |
竞争格局解析： 在Chiplet封装领域，台积电凭借CoWoS技术占据高端AI芯片（如NVIDIA H100/B200）绝对主导，但产能瓶颈导致订单外溢。通富微电是国内少数能承接此类订单的厂商，尤其在非台积电代工芯片（如AMD芯片、国内设计企业的7nm芯片）中具备不可替代性。长电科技在2.5D封装上也有布局，但通富微电与AMD的联合开发使其技术成熟度更高。
财务与增长
| 指标 | 数据（2023年年报） |
|---|---|
| 营收 | 222.7 亿元 |
| 毛利率 | 16.2% |
| 净利率 | 3.1% |
| 研发费用率 | 7.8% |
| 核心增长逻辑 | ① AI算力芯片需求爆发，Chiplet封装单价高（单封装价值量达$50-$200）；② 产能扩张（2024年计划新增2.5D封装产能30%）；③ AMD营收稳健增长（数据中心CPU+AI GPU） |
增长驱动力解析：
- 量价齐升：AI芯片封装单价是传统封装的5-10倍，随着AMD MI300系列、华为昇腾系列放量，公司先进封装收入占比将从70%提升至80%+。
- 国产替代：中美科技脱钩背景下，国内AI芯片企业（如寒武纪、壁仞科技）寻求本土封装替代，通富微电是首选供应商之一。
- 扩产见效：2024年底苏州工厂月产能将达15万片（2.5D），有望带来约30%的收入增量。
主要风险：
- 客户集中风险：AMD贡献营收约50%，若AMD产品迭代失利或转移订单，将造成重大冲击。
- 技术迭代风险：台积电CoWoS-L、英特尔EMIB等新架构可能使通富微电现有2.5D方案落后，需持续高研发投入追赶。
- 产能扩张与毛利率稀释：大幅扩产可能导致折旧增加，且竞争加剧压制封装单价，毛利率或进一步承压（当前16%已低于长电科技的20%）。
核心投资逻辑 / 产业价值总结：
通富微电作为国内Chiplet先进封装赛道最纯正的标的，凭借与AMD的深度协同和规模化量产能力，在AI算力爆发、国产替代加速的双重驱动下，有望持续受益。尽管面临客户集中和技术追赶风险，但其稀缺性和高弹性使其在AI产业链中具备独特价值。长期看，Chiplet封装从单点需求走向行业趋势，通富微电有望从“给AMD打工”升级为“国内AI芯片封装平台”。