C

核心计算与通信硬件 · AI 训练芯片 (晶圆级)

Cerebras

📈 非上市🌍 美国

研发全球最大的 AI 芯片——晶圆级引擎（WSE），一整块晶圆就是一颗芯片。

⚔️ 核心护城河

晶圆级芯片（Wafer-Scale Engine）技术路线独一无二——整块晶圆不切割，直接作为一颗超级芯片使用，在 AI 训练的部分场景中效率远超传统 GPU。

公司概况

Cerebras 成立于 2016 年，由 Andrew Feldman 等创立，总部位于美国加州。公司赌上了一条与英伟达完全不同的技术路线：不做小芯片拼大系统，而是一次性做一颗超大芯片。

Cerebras 的 WSE-3（第三代晶圆级引擎）是目前人类制造过的最大芯片——面积 46,225 平方毫米（比一个 iPad 还大），拥有 4 万亿个晶体管，集成了 90 万个 AI 计算核心。相比之下，英伟达 H100 的芯片面积为 814 平方毫米。

晶圆级路线 vs GPU 集群路线

技术路线	代表	优势	劣势
传统 GPU 集群	英伟达	生态成熟，灵活性高	互联通信开销大
晶圆级单芯片	Cerebras	无需互联通信，训练效率高	制造良率挑战大

Cerebras 在某些特定的大模型训练任务中（如稀疏模型、科学计算）展现出了比 GPU 集群更好的性价比。Cerebras 的客户包括阿联酋的 AI 公司 G42 和多个国家实验室。