江苏长电科技股份有限公司（长电科技）
提供集成电路封装测试及先进封装（Chiplet/2.5D/3D）解决方案
全球前三封测规模+国内领先的先进封装（TSV、扇出型、Chiplet）技术平台
公司概况
江苏长电科技股份有限公司（简称长电科技）成立于1972年，前身为江阴晶体管厂，2003年在上海证券交易所上市（股票代码 600584.SH），总部位于江苏江阴。公司专注于集成电路封装与测试业务，是国内规模最大、技术最先进的封测企业，全球封测行业排名第三（仅次于日月光投控和安靠科技）。在AI产业链中，长电科技卡位“核心计算与通信硬件”层级的先进封装环节，承担着将多颗成熟制程芯片通过Chiplet技术集成以提升算力的关键角色。
涵盖系统级封装（SiP）、2.5D/3D TSV封装、扇出型晶圆级封装（FOWLP/FOPLP）以及基于Chiplet的异构集成方案。主要服务AI加速卡、CPU/GPU、网络通信芯片等高性能计算领域。2023年该业务线营收约163亿元，毛利率约25%。核心客户包括国内外头部AI芯片设计公司及IDM厂商。
包括引线框封装、基板封装（BGA/LGA）、晶圆测试、成品测试等。覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等广泛市场。2023年营收约133亿元，毛利率约18%。客户群涵盖众多中小型芯片设计公司及代工厂。
| 产品线 | 营收占比 | 核心客户 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 先进封装（SiP/Chiplet/3D） | ~55% | AI芯片公司、通信SoC厂商 | ~25% |
| 传统封装与测试 | ~45% | 消费电子、汽车芯片客户 | ~18% |
技术护城河
护城河一：全球领先的先进封装量产能力
长电科技是国内少数能够提供2.5D/3D TSV、扇出型（FOWLP）以及Chiplet集成封装并大规模量产的企业。其全资子公司星科金朋（STATS ChipPAC）积累了20余年国际封装经验，拥有面向AI/高性能计算的XDFOI™平台（Chiplet多芯粒集成）。在先进制程受限背景下，长电科技可帮助客户利用成熟制程芯粒实现接近先进制程的系统性能，形成替代性算力提升路径。
护城河二：规模与客户粘性
全球第三的封装产能与稳定的良率控制能力，使得长电科技具备显著的成本优势和交付保障。与华为海思、中芯国际、紫光展锐等国内核心芯片厂商深度绑定，并通过全球化布局（中国大陆、新加坡、韩国、美国）服务欧美客户，切换成本高，客户粘性强。
| 维度 | 数据 |
|---|---|
| 全球市场份额 | ~10%（2023年） |
| 行业排名 | 全球第三，中国大陆第一 |
| 主要竞对 | 日月光投控（全球第一）、安靠科技（全球第二）、通富微电、华天科技 |
| 下游客户 | 华为海思、紫光展锐、中芯国际、AMD、高通、博通等 |
国内封测市场集中度较高，长电科技、通富微电、华天科技三家合计占国内约60%份额。在AI先进封装细分领域，长电科技是除台积电（CoWoS）外少数能提供Chiplet 2.5D/3D外包方案的企业之一，技术壁垒突出。
财务与增长
| 指标 | 数据（2023年报） |
|---|---|
| 营收 | 296亿元人民币 |
| 毛利率 | 20.6% |
| 净利率 | 5.2% |
| 核心增长逻辑 | AI算力需求爆发带动先进封装量价齐升；国产替代加速，国内客户渗透率提升；Chiplet技术成为后摩尔时代主流，长电科技卡位关键环节 |
未来增长驱动力：1）AI训练/推理芯片对Chiplet封装需求持续上升；2）汽车电子、HPC领域先进封装渗透率提升；3）公司持续扩产高附加值先进封装产能（如江阴、韩国基地），有望拉动毛利率和净利率改善。
主要风险：
- 行业周期波动风险：半导体行业强周期属性，下游需求疲软可能导致产能利用率下降。
- 技术迭代风险：先进封装技术（如混合键合、更高互连密度）发展迅速，若研发滞后可能被竞争对手或台积电等IDM自建产能挤压。
- 海外制裁与地缘风险：海外设备/材料限制、部分客户受制裁可能影响产品出口或供应链稳定。
- 产能扩张不及预期：新产线爬坡、设备采购周期等可能影响营收增长节奏。
核心投资逻辑 / 产业价值总结：
长电科技作为国内封测龙头，在先进封装领域（尤其是Chiplet/2.5D/3D）拥有稀缺的规模化量产能力，是AI算力国产化链条中不可或缺的基础设施环节。随着AI推理芯片、边缘智能、汽车电子等场景的先进封装需求爆发，公司将深度受益于与台积电CoWoS互补的独立封测生态。长期看，技术护城河叠加国产替代红利，估值中枢有望持续提升。