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半导体制造与材料 · 晶圆代工 & HBM 存储

三星电子 (Samsung Electronics)

📈 005930:KS🌍 韩国

全球最大的综合半导体制造商之一,在晶圆代工和高带宽存储(HBM)领域均为核心玩家。

⚔️ 核心护城河

拥有从设计到制造到存储的全产业链垂直整合能力。在 HBM 市场紧追 SK海力士,是英伟达 HBM 产能的重要后备供应商;在先进制程代工上具备 3nm GAA 工艺量产能力。

三星电子 (Samsung Electronics) 深度研报

三星电子是全球最庞大的半导体巨头之一,在 AI 产业链中占据两大关键节点:晶圆代工(Foundry)HBM 存储

核心业务与 AI 卡位

晶圆代工:挑战台积电的唯一对手

三星是全球唯二能够量产 3nm 及以下先进制程的晶圆代工厂。其采用 GAA(Gate-All-Around)晶体管架构,试图在技术路线上实现对台积电 FinFET 架构的弯道超车。但目前受限于良率问题,大客户导入较为缓慢。

HBM 高带宽存储:猛追 SK海力士

在 SK 海力士垄断 HBM3 市场后,三星正在全力提升其 HBM3 和下一代 HBM3E 的良率与产能。作为英伟达 GPU 的存储供应商之一,三星 HBM 的产能释放速度将直接影响 AI 芯片的出货量。

下游客户

英伟达、AMD、Google、自家 Exynos 及 System LSI 部门。 EOF